苹果的死穴 | 再强大的A系列芯片也不过如此

作为手机中最为强大的处理器，苹果的A系列可谓无人不知，无人不晓，它宛如绝世高手，俯视着众多芯片厂商，但高手也有“高处不胜寒”的那一天。A系列芯片虽强悍，但其依旧有严重的缺陷。

使用过iPhone的小伙伴都知道，只要用iPhone进行长时间的游戏、拍照或摄影，手机就会严重发热（当然安卓手机也不例外），而这种「发热量」相较于安卓手机可谓截然不同，几乎能达到「烫手」这个级别，这时有人可能会说：这是因为苹果处理器的性能强，主频高，发热量就肯定会比安卓手机大。

但是鱼儿觉得这并不是理由，原因在于：既然你苹果都已经造出这样强悍的芯片了，不可能不知道其正常工作下的发热量，也不可能没有考虑发热严重这个问题。如此看来，这便是苹果A系列芯片不可逾越的鸿沟。

首先来看看CPU工作，为何会产生大量的热量？

从高中物理知识可以知道，任何电阻只要有电流经过，就会产生热量，除非是超导材料（即没有电阻）。而CPU是一个超大规模的集成电路，包括控制单元、指令单元、逻辑单元等，当中就包含了成千上万个电阻。

当CPU工作时，电流会以极快的速度流经全身，而电阻便会在此地产生热量，随着热量的不断累计，CPU的温度将会在短短几秒内，提高数倍。

而苹果的A系列处理器，虽说主频不及同时期的骁龙、麒麟芯片等（A13主频2.7GHZ、骁龙865主频2.84GHZ、麒麟990主频2.86GHZ），然而其发热量却远远高于后者。造成这样原因，其实应该归结于苹果的「妥协」。为塞入更多元器件，而不得已采用了「双层主板」的设计。

老虎也有打盹的时候！这不，苹果的「双层主板」设计，可谓是一大败笔，直接限制了A系列强大的性能。

双层主板设计，是苹果于「iPhone X系列」才正式启用的，其优点在于设计紧凑、集成度高，同时排线数量的减少为放下更多元器件腾出了空间，也提升了机身的稳定性和可靠性，防止在跌落过程中损坏主板。

但是在缺点方面，双层主板的问题却显得十分突出。（这波是好心办了坏事！）

1.容错率低，维修难度巨大。

由于元器件过于紧凑复杂，一旦组装成型后，就将很难再使其分开。并且这样的结构也让组装的工人压力加大，稍微不注意就容易出错，进而导致产品良品率较低，成本上涨（要知道当年iPhone X的售价是唯一一部破万的手机）。

况且，如果由于进水等原因，造成主板损坏，维修的难度将十分巨大，如果单纯想通过自己或者第三方修好，这几乎是不可能的。相较于之前的手机，比如iPhone 6S、 iPhone7等，都还可以通过第三方进行维修（也不知这是不是苹果有意为之，用来杜绝第三方产业）。

2.发热严重，散热等同于没有。

iPhone 11相比 iPhone X重点升级了三摄，所以在拍摄方面iPhone X并未体现出双层主板的缺点，但放在iPhone 11上情况就有所不同了。为了确保三个镜头之间无缝切换，这需要耗费相当多的性能，比如大量的实时运算、AI算法、各种优化等。

这些都会让CPU的负担加重，在长时间的拍摄下，就会感觉摄像头下方温度特别高，甚至会烫手，而这就是双层主板所导致的。

再换个角度来看看，苹果是直接将A13放在了中心位置，但这相当于“裸放”，并未在其周围加上任何散热模块，这样的设计别说功耗降低50%，就算降低99%也顶不住。

至于麒麟990的主板（以Mate30为例），比苹果的就好太多了，整体呈现出「战斧」形态，各个部件比较松散，而CPU周围的散热贴片、导热铜管不要太多。

虽然你苹果A系列强无敌，但是动不动就温度过高，打游戏掉帧降频，实际体验下来可能真要被高通、麒麟吊打。

不过从整体看来，iPhone 11系列的主板设计因为紧凑，所以显得特别美观。

（如果苹果要搞个透明探索版，更不不需要像小米一样再弄个贴纸，直接加个玻璃后盖即可）

总结：

虽说苹果A系列芯片是宇宙第一强，但是在其散热堪忧，发热严重的「微波炉式」双层主板设计下，可谓是太过于憋屈。虽然在拍照摄影方面，相比前代有很大的提升，但是其更多的元器件压缩了主板空间，进而导致CPU降频，显然这不是一个明智的妥协。

据爆料称，即将发布的iPhone 12主板设计，将会是「三层主板」。如果消息属实，那么iPhone 12的散热相比iPhone 11将会更糟糕。尽管A14采用了5nm工艺，功耗相比A13降低了30%，但是性能越强，发热量就会更大，除非苹果已经找到了解决散热的办法，否则A14可能很难在iPhone 12系列上发挥真正的实力！